智原获美国客户云端AI芯片开案

2026年10月28日，IT之家报道称，芯片IP与设计服务企业智原科技（Faraday Technology）在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一项重要开案。该开案为云端AI芯片设计项目，基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术，并支持PCIe Gen6。报道未提及该项目的金额、时间表或量产安排。目前公开信息仅来自智原科技财报中的这一宣布，后续进展尚待跟进报道。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。