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智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
AI 导读
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案，基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6。
来源：IT之家 · ithome.com
智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM