奇瑞发布紫微芯片三大系列

2026年10月20日，在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞首次展示紫微芯片，包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大系列及五大封装。其中紫微C100面向物理AI端侧部署，两颗CPU算力达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力达2400TOPS，内存带宽600GB/s，为100B物理世界模型设计。奇瑞同时宣布8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。目前进展为首次展示与量产阶段宣布。

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