奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产

奇瑞在 2026 全球创新大会上首次展示紫微芯片，包括 C 系列中央计算芯片、S 系列车规级碳化硅芯片和 M 系列车规级控制芯片。紫微 C100 面向物理 AI 端侧部署，两颗 CPU 算力达 1000KDMIPS，整车两颗 NPU 算力达 2400TOPS，内存带宽 600GB/s，为 100B 物理世界模型设计。