台积电量产5倍光罩尺寸先进封装

2026年10月16日，IT之家报道，台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季（2026年7月至9月）财报电话会上宣布，台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模。魏哲家表示，台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家未直接点名，但表示若客户在竞争对手处无法获得足够先进封装产能，台积电将做好准备。目前进展为5倍光罩尺寸封装已量产，9倍与14倍尺寸封装处于开发推进阶段。

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