台积电量产 5 倍光罩尺寸先进封装，正推进 9 倍与 14 倍

台积电董事长兼 CEO 魏哲家在第三财季（2026 年 7 月至 9 月）财报电话会上宣布，已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，良率非常优秀，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模。他表示台积电正在开发 9 倍光罩尺寸封装，并朝 14 倍光罩尺寸推进。面对英特尔 EMIB 等竞争方案，魏哲家未直接点名，但表示若客户在竞争对手处无法获得足够先进封装产能，台积电将做好准备。