中微公司发布并交付首台Primo Matrix等离子体晶圆切割设备

2026年11月10日，中微公司发布全新产品Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已付运国内一家集成电路封装客户。据IT之家报道，该设备沿用Primo TSV的等离子体深硅刻蚀技术，兼容带框架200mm和300mm晶圆的高效率切割需求，可适用于最小5μm的不同切割道宽度工艺，支持25–700μm晶圆厚度范围，系统最多可搭载6个刻蚀反应台。报道称首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户，但未披露客户名称及交付金额。目前事件进展为产品发布与首台交付同步完成，后续报道尚未出现。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。