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中微公司首台 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备交付国内封装客户
国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户
AI 导读
中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已付运国内一家集成电路封装客户。该设备沿用 Primo TSV 的等离子体深硅刻蚀技术，兼容带框架 200mm 和 300mm 晶圆，支持最小 5μm 切割道宽度和 25–700μm 晶圆厚度范围，系统最多可搭载 6 个刻蚀反应台。
推荐理由模型分析
中微公司把已在 Primo TSV 上量产的深硅刻蚀技术移植到晶圆切割，给出 5μm 切割道、25–700μm 厚度和 200/300mm 兼容等具体规格，可供封装产线评估等离子切割替代方案时对照。首台设备刚交付客户，实际良率与产能表现尚未披露。
来源：IT之家 · ithome.com