台积电被曝规划3D DRAM后否认
先了解这件事
2026年11月7日，IT之家援引《The Information》报道称，该媒体从两名知情人士处获悉，台积电正考虑进军先进内存芯片制造，并已应其最大客户英伟达的要求，开始规划生产名为“3D DRAM”的先进内存芯片。该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对AI算力对高带宽、高密度内存需求的方向之一。报道称，台积电尚未确定量产时间，也未最终决定产能来源，正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径。台积电当时回应称“不评论市场传闻或揣测”，并强调公司始终专注于晶圆代工核心业务；英伟达未回应置评请求。11月8日，IT之家跟进报道称，台积电否认了上述报道，发言人称公司始终专注于专业集成电路代工这一核心业务。《The Information》则援引两名知情人士称，台积电已由副总裁徐国晋监督启动相关计划制定。跟进报道还指出，台积电本身不具备DRAM制造技术，而3D DRAM距量产仍有数年，即便推进也无法缓解未来五年内的内存短缺。
AI 根据报道生成 · 7 小时前更新
事件进展
2 个进展
- 11月8日 10:48 · 1 篇报道台积电否认应英伟达要求研发3D DRAMIT之家：台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM，称专注集成电路代工核心业务
- 11月7日 07:59 · 1 篇报道台积电应英伟达要求规划3D DRAM生产IT之家：消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产3D DRAM
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- IT之家台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM，称专注集成电路代工核心业务
台积电否认了 The Information 关于其应英伟达要求研究开发 3D DRAM 的报道，发言人称公司始终专注于专业集成电路代工这一核心业务。The Information 则援引两名知情人士称，台积电已由副总裁徐国晋监督启动相关计划制定。台积电本身不具备 DRAM 制造技术，而 3D DRAM 距量产仍有数年，即便推进也无法缓解未来五年内的内存短缺。
- IT之家消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产3D DRAM
《The Information》援引两名知情人士报道，台积电正考虑进军先进内存芯片制造，并已应英伟达要求开始规划生产3D DRAM。该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对AI算力对高带宽、高密度内存需求的方向之一。台积电尚未确定量产时间，正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径，并回应称不评论市场传闻、始终专注晶圆代工核心业务。
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