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Terafab 曝光2032年月产百万片晶圆规划

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AI 综述

2026年11月9日，IT之家报道马斯克旗下SpaceX与特斯拉合资的芯片制造企业Terafab的产能规划曝光。报道称，Terafab计划于2028年第三季度量产，并于2032年实现月产100万片晶圆，其中70万片为存储芯片、30万片为逻辑芯片；这一存储芯片目标直接对标三星目前约65万至70万片的DRAM月产能。报道还称，Terafab计划明年5月或6月在奥斯汀研发基地产出首款SRAM测试芯片，每年制造和测试约10款芯片。上述规划均出自该篇报道，尚无其他跟进报道对时间表或产能数字作出补充或修正。

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报道时间线

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11月9日

18:02
IT之家
马斯克 Terafab 半导体工厂规划曝光：2032 年月产 100 万片晶圆，存储芯片产能对标三星
马斯克旗下 SpaceX 与特斯拉合资的芯片制造企业 Terafab 计划 2028 年第三季度量产，并于 2032 年实现月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储芯片、30 万片为逻辑芯片。这一存储芯片目标直接对标三星目前约 65 万至 70 万片的 DRAM 月产能。Terafab 还计划明年 5 月或 6 月在奥斯汀研发基地产出首款 SRAM 测试芯片，每年制造和测试约 10 款芯片。

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