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马斯克 Terafab 半导体工厂规划曝光:2032 年月产 100 万片晶圆,存储芯片产能对标三星
马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光,存储芯片产能直接对标三星
AI 导读
马斯克旗下 SpaceX 与特斯拉合资的芯片制造企业 Terafab 计划 2028 年第三季度量产,并于 2032 年实现月产 100 万片晶圆,其中 70 万片为存储芯片、30 万片为逻辑芯片。这一存储芯片目标直接对标三星目前约 65 万至 70 万片的 DRAM 月产能。Terafab 还计划明年 5 月或 6 月在奥斯汀研发基地产出首款 SRAM 测试芯片,每年制造和测试约 10 款芯片。
推荐理由模型分析
报道给出Terrafab从2028年三季度量产到2032年月产100万片晶圆(70万存储、30万逻辑)的产能路线,并披露明年在奥斯汀研发基地产出SRAM测试芯片、每年试制约10款芯片的迭代安排。对关注半导体制造与AI算力供给的人,可据此判断新进入者对标三星DRAM规模的时间跨度与工艺打磨节奏;但产能与时间表均为规划口径,尚无量产或良率证据。
来源:IT之家 · ithome.com