京东方玻璃基封装载板工艺进展
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京东方玻璃基封装载板工艺进展
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AI 综述
2026年11月5日，京东方A接受机构调研，披露玻璃基封装载板业务布局及进展。据2026年11月6日IT之家报道，京东方已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。其试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月；已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）产品产出并送样，客样通过相关信赖性测试。公司称量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在2027年上半年之前、特别是争取2027年一季度使相关产品达到量产投资决策条件。目前该业务仍处试验线与送样验证阶段，尚未进入量产。
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最新进展11月6日 10:43
京东方：已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力报道时间线
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11月6日
- IT之家京东方：已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力
京东方已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。其试验线已全自动化通线，设计产能 1000 片/月，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）产品产出并送样，客样通过相关信赖性测试。公司希望争取 2027 年一季度达到量产投资决策条件。
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