京东方：已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。其试验线已全自动化通线，设计产能 1000 片/月，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）产品产出并送样，客样通过相关信赖性测试。公司希望争取 2027 年一季度达到量产投资决策条件。