盛美上海首台量产面板级电镀设备出机

2026年10月29日，IT之家报道，盛美上海首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p已出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀；铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可兼顾300微米铜柱的晶粒内均匀度与高电镀速率。设备采用四边密封干式接触卡盘和电镀腔内清洗功能，并通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场提升膜厚均匀性。目前进展为：首台量产设备已完成出机，交付对象为中国大陆以外的亚洲市场。

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