盛美上海首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外亚洲市场

盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀，铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可兼顾 300 微米铜柱的晶粒内均匀度与高电镀速率。设备采用四边密封干式接触卡盘和电镀腔内清洗功能，并通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场提升膜厚均匀性。