美商务部拟向4家企业提供3.89亿美元半导体研发资金

2026年10月，美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资助，用于功率半导体器件及关键材料研发。商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。目前进展停留在意向书阶段，最终资助金额与协议条款尚待后续程序确定。

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