美国拟向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，聚焦核聚变与 AI 数据中心

美国商务部计划通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资助，用于功率半导体器件及关键材料研发。