越南首座半导体前端晶圆厂建设遇阻

2026年10月26日，IT之家报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现2027年底试产的目标。该项目位于河内和乐高科技园区，占地27公顷；卫星图片显示，该地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。项目由越南军队工业电信集团Viettel开发。报道称，Viettel缺乏芯片制造设施建设经验，政府资金支持也遭遇行政障碍；Viettel正与ASML谈判购买1件DUV机台。目前进展停留在建设受阻、试产目标恐难按期实现。

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