消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现2027年底试产目标。卫星图片显示，河内和乐高科技园区27公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。该项目由越南军队工业电信集团Viettel开发，其缺乏芯片制造设施建设经验，且政府资金支持遭遇行政障碍；Viettel正与ASML谈判购买1件DUV机台。