泰坦未来发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

2026年10月29日，据IT之家报道，湖南泰坦未来科技有限公司发布国内首款12英寸多晶碳化硅（Poly-SiC）衬底，面向AI芯片先进封装散热基板、复合衬底及刻蚀部件等场景。报道称，该衬底沉积速度达每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，热导率不低于300W/(m·K)。报道还称，该产品目前已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作；项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。目前进展停留在发布与样品验证阶段，尚未进入规模化量产。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。