TLB与内存制造商磋商SOCAMM3方案

2026年10月23日，IT之家报道称，韩国PCB制造商TLB已与两家现有内存制造商客户就SOCAMM3内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。报道称，SOCAMM3量产预计从2028年开始，可能随NVIDIA的Rosa CPU一道进入市场；相比需五次堆叠层压的SOCAMM2，SOCAMM3的堆叠层压次数还将进一步提升，微通孔加工难度更大。目前该事件进展停留在前期磋商与准备阶段，最终规格、量产时间等均未确定。

AI 根据报道生成 · 48 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。