消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作

韩国 PCB 制造商 TLB 已与两家现有内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，最终规格尚未确定。SOCAMM3 预计 2028 年开始量产，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。相比需五次堆叠层压的 SOCAMM2，SOCAMM3 堆叠层压次数还将进一步提升，微通孔加工难度更大。