应用材料追加投资Besi持股升至20%

2026年10月26日（美国当地时间），应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，持股比例从此前约9%升至20%。应用材料同时表示，当前无意进一步扩大在Besi的持股，也无意寻求Besi董事会席位。应用材料已是Besi第一大股东，双方自2020年启动联合开发；Besi本月加入应用材料硅谷EPIC中心，合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用。上述信息由IT之家于2026年10月27日报道。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。