应用材料追加投资 Besi，持股比例升至 20%

应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，持股比例从此前约 9% 升至 20%，并称当前无意进一步增持或寻求 Besi 董事会席位。应用材料已是 Besi 第一大股东，双方自 2020 年启动联合开发；Besi 本月加入应用材料硅谷 EPIC 中心，合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用。