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星闪SLB 2.0预计2026年底商用

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AI 综述

2026年10月25日,IT之家报道称,星闪大带宽SLB 2.0预计于2026年底商用,星闪路由也即将问世。报道提到,博主@Adak封狼居胥作出了上述表态。同一报道还称,中科晶上正投入星闪2.0芯片研发,其2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用,届时星闪AP与星闪路由将加速普及。报道并回顾,华为海思曾在AWE 2024展示Wi-Fi 7星闪路由器方案,理论峰值速率3600Mbps。目前进展停留在预计时间表与厂商研发投入层面,尚无实际商用落地信息。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月25日
  1. IT之家
    星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由即将问世

    中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发,其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用,届时星闪 AP 与星闪路由将加速普及。博主 @Adak封狼居胥 称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由也即将问世。此前华为海思曾在 AWE 2024 展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案,理论峰值速率 3600Mbps。

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1010月25日 22:00
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