星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP 与星闪路由将加速普及。博主 @Adak封狼居胥 称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由也即将问世。此前华为海思曾在 AWE 2024 展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，理论峰值速率 3600Mbps。