华邦电子：14nm DRAM 将推 EUV 版本，有望 2030 年导入

华邦电子披露其第二代14nm级DRAM计划导入EUV，并给出与ASML合作3.5年、首台设备约2年交付、目标2030年导入的时间线，可作为观察利基存储厂商先进光刻准备进度的具体节点。高雄Module B的713.63亿新台币预算仅覆盖土建、机电和部分长周期设备，并非整厂投资，提醒读者区分已批预算与完整产能规划。陈沛铭对2027~2028年AI数据中心建设影响有限、2029年取决于CSP资金的判断属企业高管观点，需结合后续资本开支验证。