韩国工程师指控特斯拉施压三星

2026年10月18日，IT之家报道称，一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，要求获取敏感制造工艺信息与审计权限，并压低报价；该工程师还称，特斯拉 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。报道同时提及，特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力目标2000至2500 TOPS；马斯克称其性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一，但该数据未获第三方独立验证。特斯拉与三星均未证实或否认上述指控。目前事件仍停留在单方指控阶段，尚无双方回应或独立核实。

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