Rapidus 社长公布扩建3座工厂和1个研发基地计划

2026年11月10日，IT之家报道，Rapidus社长小池淳义表示，计划在现有晶圆厂附近再建设3座工厂和1个研发基地，形成产研一体的半导体产业集群。小池淳义提到，Rapidus的2nm制造能力有助于遏制因人工智能普及等因素日益增长的电力消耗，先进半导体预计用于人工智能等高性能计算（HPC）领域。报道还称，其先进制程技术合作伙伴IBM近期已在千岁市设立办事处，为Rapidus等当地合作伙伴提供支持。目前该计划处于社长公开表态阶段，报道未披露建设时间表、投资规模或政府审批进展。

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