马斯克称Terafab计划2028年三季度芯片量产
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马斯克称Terafab计划2028年三季度芯片量产
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2026年10月21日,IT之家报道,马斯克在当地时间周二的SpaceX电话会议上表示,SpaceX与特斯拉合资的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产,年产出1太瓦算力,供人工智能与机器人业务使用。他同时称这一时间表极具挑战性,并预留了很大误差区间,表示2028年第三季度或第四季度实现量产至少属于有可能实现的结果。厂区规划设在得克萨斯州,将在同一园区完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试,设备采购是主要难题之一。马斯克还称,内部目标是在明年5月或6月前后于奥斯汀研发基地产出首款SRAM测试芯片。目前进展停留在规划与表态阶段。
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最新进展10月21日 08:08
马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产报道时间线
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10月21日
- IT之家马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产
马斯克在 SpaceX 电话会议上表示,SpaceX 与特斯拉合资的芯片制造企业 Terafab 计划 2028 年第三季度实现量产,年产出 1 太瓦算力供人工智能与机器人业务使用。他称这一时间表极具挑战性,内部目标是在明年 5 月或 6 月前后于奥斯汀研发基地产出首款 SRAM 测试芯片。厂区规划设在得克萨斯州,将在同一园区完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试,设备采购是主要难题之一。
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