英伟达出资支持日月光扩产CoWoS封装
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英伟达出资支持日月光扩产CoWoS封装
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AI 综述
2026年11月7日，IT之家援引路透社报道称，因台积电CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正提供数十亿美元资金，协助日月光投控旗下矽品精密扩建CoWoS封装产能，资金用于新无尘厂房扩建与设备采购。该消息由一位业内高管透露。报道称，英伟达未回应置评请求，日月光表示不针对涉及客户的市场传闻置评。同一报道还引述Yole Group预测，先进封装市场规模将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计逼近280亿美元。目前英伟达与日月光均未正式确认出资事宜，事件仍处于消息人士披露阶段。
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最新进展11月7日 21:50
消息称英伟达出资数十亿美元支持日月光旗下矽品扩产 CoWoS 封装报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月7日
- IT之家消息称英伟达出资数十亿美元支持日月光旗下矽品扩产 CoWoS 封装
路透社报道称，因台积电 CoWoS 先进封装产能吃紧，英伟达正提供数十亿美元资金，协助日月光投控旗下矽品精密扩建 CoWoS 封装产能，用于新无尘厂房扩建与设备采购。英伟达未回应置评请求，日月光表示不针对涉及客户的市场传闻置评。Yole Group 预测，先进封装市场规模将于 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出预计逼近 280 亿美元。
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- 1011月7日 22:00
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11月8日06:0012:00
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