台积电拟上调先进封装价格10%至20%

2026年10月27日，IT之家援引台媒《工商时报》报道，供应链消息人士称，台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。报道给出的原因是AI需求急剧攀升，半导体供应链产能持续吃紧，CoWoS产能承压。报道强调，这属于台积电的考虑事项，价格上调幅度为10%至20%，适用对象为CoWoS先进封装服务，消息来自供应链人士而非台积电正式公告。截至该报道发布，尚无台积电确认调价或公布具体生效时间的进一步消息。

AI 根据报道生成 · 49 分钟前更新

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