SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

SEMI（国际半导体产业协会）当地时间21日发布年度硅晶圆出货量预测报告。据IT之家2026年10月23日报道，SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货量同比增长11.8%，达144.2亿平方英寸，相当于1.275亿片12英寸晶圆，为历史次高；2027至2029年出货量有望超越2022年前期高点并持续刷新纪录，期末达170.34亿平方英寸，相当于1.5061亿片12英寸晶圆。目前报道仅涉及上述预测数据，未提及更早版本或其他口径的对比信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。