第二十四届半导体封测年会定档11月4-6日南京

2026年11月1日，IT之家报道，第二十四届半导体封装测试技术与市场年会（即第二十四届半导体封测年会）定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模2000人，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。报道称，华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储等确认参会；华天科技、长电科技、通富微电等封测企业嘉宾将围绕先进封装方向交流。报道未提及主办方信息，也未披露会议议程、收费标准或参会限制等细节。截至该报道，事件进展为年会时间、地点、规模与主题已公布，部分参会企业名单确认。

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