联电预计2027年成熟制程ASP涨约10%
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联电预计2027年成熟制程ASP涨约10%
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2026年11月1日，据IT之家报道，联电（UMC）首席执行官王石在第三季度法人说明会上表示，由于成熟制程产能利用率已突破九成、部分技术满载，2027年全年综合平均销售价格（ASP）预计增加约10%，涨势预计自2027年第一季度启动。王石称，8英寸与12英寸业务均有价格改善空间，年度价格协商已进入后期阶段，管理层对前景充满信心。同一报道披露，联电2026年第三季度晶圆出货量约120万片12英寸晶圆，创历史新高；22nm与28nm营收占比为35%。上述涨价为管理层在说明会上的预期，报道未提及各制程、客户或地区的具体调价幅度与生效细节。目前事件进展停留在联电方面的公开表态，尚无后续跟进报道。
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最新进展11月1日 07:46
联电 CEO 王石：成熟制程 2027 年 ASP 预计涨约 10%报道时间线
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11月1日
- IT之家联电 CEO 王石：成熟制程 2027 年 ASP 预计涨约 10%
联电 CEO 王石在第三季度法人说明会上表示，因成熟制程产能利用率突破九成且部分技术满载，2027 年全年综合 ASP 预计增加约 10%，涨势自 2027 年第一季度启动。8 英寸与 12 英寸业务均有价格改善空间，年度价格协商已进入后期阶段。联电 2026Q3 晶圆出货量约 120 万片 12 英寸晶圆创历史新高，22nm 与 28nm 营收占比 35%。
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