xMEMS µCooling 散热芯片进入量产

2026年10月14日，IT之家报道，微机电领域初创企业 xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。此次量产的产品为中尺寸的 XMC-2400 和大尺寸的 XMC-4800。报道称，该芯片通过硅上薄膜压电材料高频膨胀收缩产生超声机械运动，经微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度低至 1.13mm 并具备 IP68 防尘防水。其中，XMC-2400 可提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。目前进展为宣布进入量产阶段，量产型号及对应规格、适用对象均由该报道披露。

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