新芯航途披露X9大模型芯片计划

2026年10月29日，新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，并计划于 2027 年推出。报道未提及该芯片的具体流片、量产时间，也未披露定价、适用车型或客户等信息。目前事件进展停留在研发目标公布阶段，后续落地情况尚待跟进。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。