墨芯完成近10亿元C+轮融资
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墨芯完成近10亿元C+轮融资
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AI 综述
2026年11月6日，量子位报道，墨芯人工智能完成近10亿元人民币C+轮融资，距上一轮近10亿元融资仅过去5个月。报道称，其S30计算卡在MLPerf Inference部分测试类别中连续三届夺冠，2026年第三季度营收实现数倍增长；新一代板卡SP200将在年底前问世，升级版软件栈SECA即将发布。上述融资、测试成绩与营收增长信息均来自该篇报道，报道未披露本轮投资方、估值及资金具体用途。目前事件进展为融资消息公布，后续产品与软件栈发布尚待落地。
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最新进展11月6日 15:00
墨芯完成近10亿元C+轮融资，押注稀疏推理芯片报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- 量子位墨芯完成近10亿元C+轮融资，押注稀疏推理芯片
墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，距上一轮近10亿元融资仅过去5个月。其S30计算卡在MLPerf Inference部分测试类别中连续三届夺冠，2026年第三季度营收实现数倍增长。新一代板卡SP200将在年底前问世，升级版软件栈SECA即将发布。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 3
- 可比范围峰值
- 911月6日 18:00
- 近 24 小时变化
- -50%
02.557.510
11月7日12:0011月8日12:00
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