孟樸谈终端侧AI与智能体趋势

2026年10月18日，据IT之家报道，高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上发表演讲，主题为“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”，分享高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的思考。孟樸表示，AI发展将越来越多走向云端与边缘协同，终端侧AI正发挥越来越重要的作用；智能体AI的发展进一步加速这一趋势，计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心。报道还提及，高通总裁兼CEO安蒙此前称，已有AI企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。