日月光推出3D垂直整合PowerSiP封装方案

2026年10月，日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，实现 VRM 垂直整合，缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案面向功耗突破 1000W、需 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的先进高性能 AI SoC，工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。报道称该方案由日月光宣布推出，具体发布时间以报道所述为准。

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