AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器

2026 年 10 月 12 日，AMD 在 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。据 IT之家 10 月 13 日报道，该系列计划于 2027 年推出，采用 Zen 6 架构，并首次在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X 内存，通过 SOCAMM2 内存模块为面向智能体 AI 的数据中心提供端侧计算能力。报道同时指出，AMD 此前公开的官方资料并未确认其核心数量，该参数仍需以 AMD 后续公布的完整规格为准；其最终核心数量、互连规格及完整产品配置也有待官方进一步披露。目前事件仍处首次展示阶段，尚无官方完整规格与上市细节。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

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