传三星、SK海力士2027Q2量产8Hi HBM4

2026年10月26日，IT之家援引韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产八层堆叠（8Hi）HBM4 内存堆栈，并向英伟达（NVIDIA）出货。报道将两家 DRAM 制造商列为这一计划的主体，量产时间点为 2027 年第二季度，产品为 8Hi HBM4，出货对象为英伟达。目前该消息仅来自上述转述，尚无三星、SK 海力士或英伟达方面的公开确认，也未见关于产能规模、客户分配或具体时间表的进一步细节。事件仍处于传闻阶段，后续进展有待跟进报道。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。