三星会长李在镕赴日考察先进封装研发中心

2026年11月1日，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。据IT之家当日报道，三星电子计划自2024年起在5年内投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心；到2027年把当地研发人员扩大至100人以上，研究领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。上述投资与人员目标均为三星电子的计划，报道未说明其当前执行进度。

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