SEMI 预测 300mm 晶圆厂设备投资走势

2026 年 10 月 14 日，IT之家报道，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间前一日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测：全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年将升至 2270 亿美元。报道未提及该预测所覆盖的地域范围、统计口径及具体假设条件，也未说明 1490 亿美元与 2270 亿美元分别对应哪一年度的支出规模之外的其他细节。目前事件仅有这一篇报道，尚无后续跟进或与早先报道数字、时间、说法不一致的情况。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。