英飞凌将在欧洲建12英寸氮化镓量产厂

2026年10月27日，英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓功率半导体的300mm（12英寸）大规模量产晶圆厂。据IT之家报道，该厂单片晶圆芯片产出是200mm晶圆的2.3倍。英飞凌计划在2034年前投资约11亿欧元，升级奥地利Villach现有洁净室设施，工厂计划2027年底投产。欧盟委员会已批准向英飞凌的Villach扩产计划授予3.19亿欧元国家援助。目前项目处于宣布阶段，后续建设与投产进展尚待跟进报道。

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