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铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片流片

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AI 综述

2026年10月14日,据IT之家报道,铭芯启睿(MemSilicon)宣布完成首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号(MountTai 2026)”流片,目前正推进芯片验证。该芯片基于1TnR技术路线,采用28nm CMOS工艺平台及1T4R存储结构,单芯片容量达1Gb,存储密度30Mb/mm²,访问延时小于20ns,并集成片上硬件纠错电路。报道称这是铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片的流片进展,后续验证情况尚待披露。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月14日
  1. IT之家
    铭芯启睿首款 1Gb RRAM 芯片“泰山一号”流片:28nm 工艺、1T4R 结构,密度 30Mb/mm²

    铭芯启睿(MemSilicon)宣布完成首代高密度大容量 RRAM 芯片“泰山一号(MountTai 2026)”流片,目前正推进芯片验证。该芯片采用 28nm CMOS 工艺平台及 1T4R 存储结构,单芯片容量达 1Gb,存储密度 30Mb/mm²,访问延时小于 20ns,并集成片上硬件纠错电路。

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