IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子达成研究合作，推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构，结合西门子 EDA、工艺仿真、光刻优化及制造软件能力，并开发先进虚拟模型以在制造前完成性能建模与设计优化。