英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

英特尔 CTO 普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的上限约为两倍。他指出限制来自整个半导体供应链的协同扩产能力，ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台且到本十年末难以大幅扩产，设备通常约 18 个月后才能交付，产能要到 2028 年前后才会落地。