小米联合北京大学发布《物联网设备模型技术白皮书》，开放 11.6 亿台 AIoT 设备技术经验

白皮书把小米在 11.6 亿台 AIoT 设备上积累的物模型经验整理为四层架构与动态服务机制，并推动物模型向 AI 智能体的“能力契约”演进，支持 MCP、Function Calling 等接口。对做设备接入、跨品类联动和 AI 操控物理设备的开发者，可据此对照自身物模型设计，判断动态发现与安全分级是否适用；但文中只给出架构与标准框架，未提供实测效果或落地案例。