华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，工艺、工程和系统设计挑战同样存在。韬（τ）定律分四层：器件层优化晶体管结构与互联方式，链路层为最大创新点，芯片层做软硬件协同设计，系统层涉及超级节点与机柜互联。